EMS事业内容

从开发设计到零部件采购，试制，装配/组装，检查，环境试验，包装发货的全面受托制造。

1.开发产品和设计（需另行商谈）

电路设计，软件设计，机构设计，印刷电路板的线路图案设计

2.采购零部件

可采购电子元器件，电源元器件，机构零件，辅助材料等，并且有采购实绩。

3.制造・检查（从试制到量产）

①印刷电路板安装（引线元件，SMT），检查（目视检查，在线测试，功能测试），检查器和检查夹具设计、安装的电路板返修、维修

②设备组装和配线，线束电缆处理，设备检查（接线检查，绝缘耐压测试，通电。负载和功能测试），检查装置设计和维修

4.环境试验

振动试验，温度试验

擅长的技术和服务

1.安装印刷电路板

①SMT贴装（从极小的元件到大型异型元件）：可贴装CSP，BGA（0.25mm间距），QFP（0.2mm间距)，0603芯片和 PLCC异型元件（73mm方形IC芯片，电解电容器，连接器，线圈，传感器等)。

②安装引线元件：可安装电解电容器，水泥电阻器，变压器，线圈和电流传感器等电源容量大的大型元件，也可仅安装（波峰焊锡槽）引线元件。

③SMT/引线混合电路板安装：可安装双面芯片和单面引线混合电路板。可对应粘合剂涂覆装置（点胶机），喷涂助焊剂和波峰焊。

④无铅焊锡安装：可在SMT，引线元件安装的所有工序中使用无铅焊锡进行安装。使用氮气回流焊炉，氮气对应波峰焊。

⑤BGA返修：使用BGA返修装置可拆卸，安装BGA，锡球重整。

⑥可安装压接式连接器：由压合机对应。

⑦在基板上涂敷绝缘防潮材料：基板的正面和背面都可以通过自动涂覆装置涂敷保形涂料（绝缘防潮材料）。

⑧可对电路板进行老化测试：印刷配线板或安装好的电路板可在恒温槽进行老化测试。

2.检查印刷电路板

1）SMT贴装工序检查机构

・贴片机的条形码系统可防止元件设置错误。

・在贴装过程中检测SOP，QFP等的引线的弯曲，并消除不良元件。

・印刷机的验证功能可检查焊锡膏的印刷状态。

・通过数码显微镜，早期发现工序内的不良和确认BGA的焊锡状态。

2）印刷电路板安装后的检查

・目视检查：由熟练作业员进行目视检查或通过外观检查装置检查所有电路板的焊锡状态、极性、浮起、错误元件等。

・在线测试：通过检查装置进行电气检查，主要针对开焊。

・可检测短路、电阻器、电容器、线圈等常数差，引脚浮起和元件缺失。目视检查中遗漏的不良也可以检测出来。还可以设计检查夹具。

・功能测试：通过检查装置或检查器对电路板进行功能测试。也可以设计检查器。

3.机器组装

可将电气元器件，电路板，机构零件等组入机箱内（拧紧螺钉、焊锡），配线的组装作业，线束电缆加工。

4.机器检查

在组装配线到机箱后，可进行全面接线检查，绝缘耐压测试，通电，负载，功能测试。检查装置也可以设计。

5.包装

从印刷电路板及机器组装品的发货用的包装设计，可进行材料安排,包装作业。

6.环境试验

可对印刷电路板和机器进行振动测试，温度测试等。

7.UL，C-UL，CE认证（程序的确认等）

本公司应对欧盟RoHS指令

本公司为了应对RoHS指令，为了使用无铅焊锡封装时的焊锡接合部的质量和可靠性与以往的含铅焊锡相同，特别对RoHS对应部件,焊锡相关材料，封装条件，焊锡槽内的成分管理实施焊锡接合部的可靠性试验，并细心地确立了无铅封装体制。

无铅封装请放心交给本公司。

・RoHS指令是限制使用某些有害成分的指令，英文Restriction of the use of certain Hazardous Substances的缩写。

・有害物质是以下6项物质　
①铅
②汞
③镉
④六价铬
⑤多溴联苯（PBB) 特定溴化阻燃剂
⑥多溴二苯醚(PBDE) 特定溴化阻燃剂

・在欧洲
・2003年2月发布RoHS指令
・2006年7月1日开始实施
・开始限制含有6项物质的产品的销售

设备方面的无铅应对

为了应对无铅焊锡的问题点大幅增设了生产设备。

①回流焊工艺
新SMT线:2004年12月导入设置

②波峰焊工艺: 波峰焊锡槽等

③后期修正工艺
焊锡机器人/选项，电烙铁
返修中心，返修装置

④检查工艺:外观检查装置

⑤氮气发生器(回流焊・波峰焊・机器人用)
注记) 第2～5项的装置，2005年2月导入设置

产品介绍

电机控制用 电源电路板

变频器用 控制电路板